Intel Xeon-Platinum 8352Y 2.2GHz 32-core 205W Processor

Processeur

Type de cache de processeur

L3

Fabricant de processeur

Intel

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 3è génération

Modèle de processeur

8352Y

Fréquence de base du processeur

2,2 GHz

Famille de processeur

Intel® Xeon®

Nombre de coeurs de processeurs

32

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 4189

composant pour

Serveur/Station de travail

Lithographie du processeur

10 nm

Nombre de threads du processeur

64

Bus informatique

11,2 GT/s

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Fréquence du processeur Turbo

3,4 GHz

Noyaux haute priorité

12

Fréquence des noyaux haute priorité

2,4 GHz

Noyaux faible priorité

20

Fréquence des noyaux faible priorité

2 GHz

Mémoire cache du processeur

48 Mo

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

205 W

Boîte

Non

Refroidisseur inclus

Non

Nom de code du processeur

Ice Lake

ID ARK du processeur

212284

Mémoire

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

6,14 To

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

3200 MHz

Canaux de mémoire

Octa-canal

ECC

Oui

Graphique

Carte graphique intégrée

Non

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Poids et dimensions

Hauteur

292,1 mm

Taille de l'emballage du processeur

77.5 x 56.5 mm

Largeur

381 mm

Profondeur

489 mm

Poids

680 g

Caractéristiques

Bit de verrouillage

Oui

Segment de marché

Serveur

Nombre maximum de voies PCI Express

64

Version des emplacements PCI Express

4.0

Set d'instructions pris en charge

SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512

Évolutivité

2S

Les options intégrées disponibles

Non

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992CN3

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G178966

Caractéristiques spéciales du processeur

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Technologie Speed Shift d'Intel®

Oui

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Oui

Intel® Total Memory Encryption

Oui

Intel® Crypto Acceleration

Oui

Intel® Platform Firmware Resilience Support

Oui

Prise en charge de la taille maximale des enclaves pour Intel® SGX

64 Go

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Intel® 64

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512

2

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Oui

Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)

Oui

Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)

Oui

Intel® Volume Management Device (VMD)

Oui

Intel® Run Sure Technology

Oui

Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)

Oui

Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported

Oui

Conditions environnementales

Tcase

81 °C

Détails techniques

Marché cible

Cloud Computing

Date de lancement

Q2'21

Etat

Launched

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Vitesse de mémoire (max)

3200 MHz

Nombre de liaisons UPI

3

Statut de l'entretien

Baseline Servicing

Données logistiques

Code du système harmonisé

85423119

Autres caractéristiques

Mémoire interne maximale

6 To

Poids (impérial)

0,68 kg (1.5 kg)

Hauteur

29,2 cm (11.5")